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| | 公 司 介 紹 | 福 利 項 目 | 職 務 需 求 | 聯絡方式 | |
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【公 司 介 紹】 |
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從事晶圓級晶方尺寸封裝技術的開發、封裝代工及相關服務。此封裝技術在半導體產業中，被認為是最先進之封裝技術，本公司自始即專注於此技術，並提供封裝服務予全球市場 。
提供之封裝技術包含透明化、密封及封裝尺寸最小等特色。封裝完成後之尺寸幾乎等同於晶粒本身的大小，並能滿足市場對小型化及高性能產品之需求。在行動電話、數位相機等可攜式電子產品朝小型化發展潮流，及影像感測器應用市場日漸普及之下，具有輕薄短小及透明化特性的封裝技術成為重要的封裝需求。採用晶圓級晶方尺寸封裝能更有效地縮短製程時程、降低成本、提高封裝良率及品質，並且能應用在廣範的電子產品上，包括:影像感測器、光學感測器、記憶卡、微機電產品...等。
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【福 利 項 目 】 |
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勞健團保、三節及生日禮品、端午及中秋、績效獎金、久任獎金、婚喪禮金、員工介紹獎金、特約商店優惠。
服務滿一年發放本薪1.5月之久任獎金
服務滿一年且經續約時，再發給本薪0.5個月之續約獎金
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【職 務 需 求】 |
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| 【 職缺名稱 】： | 設備工程師 | |
| 【 工作說明 】： | 1.生產機台日常定期或不定期保養
2.機台異常時之維修和處理
3.6S及製造相關事項
4.其他主管交辦事項 | |
| 【 需求說明 】： | 1.具電子、電機、機械相關基本知識
2.具電腦組裝、電子元件裝配及管路裝配經驗者尤佳
3.負責、合群、吃苦耐勞、Team work導向
4.需輪值三班(日班、大夜、小夜)及假日值班，並負責機台保養及維修
5.大學畢
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【聯絡方式】 |
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請親洽或電洽汎亞人力銀行(03)492-1610 / 0911-809-132
面試地點：桃園縣中壢市三光路84號6樓 履歷Email:brad-fang@9999.com.tw |
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